柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結構，按照柔性線路板的基材和銅箔的結合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：有膠柔性線路板 和無膠柔性線路板，結構分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結合板等。

  隨著科學技術的飛速發(fā)展，人類高科技的不斷進步，F(xiàn)PC柔性線路板的應用越來越多，比如手提電腦用到的FPC軟板與智能手機是最普遍的，各種電子產(chǎn)品的不同，基用到的FPC柔性線路板種類及柔性線路板的結構也是有所區(qū)別的。

  首先按照軟板的基材和銅箔的結合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：

  有膠柔性線路板 和無膠柔性線路板

  其中無膠柔性線路板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。

  由于其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。

  下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關于柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求。

  再來看柔性線路板的結構

  按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結合板等。

  單面柔性線路板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍工藝鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小柔性電路板。

  也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。

  雙面柔性線路板的結構：當FPC電路板的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板結構制作。

  多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

  雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

  柔性線路板制作材料的性能及選擇方法

  (1)、FPC基材：

  柔性線路板常用的材料為聚酰亞胺(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料，杜邦出產(chǎn)的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買到一些日本生產(chǎn)的聚酰亞胺，價錢比杜邦便宜。

  它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000PSI。

  25μm厚的FPC基材價格最便宜，應用也最普遍。如果需要柔性電路板硬一點，應選用50μm的基材。反之，如果需要柔性電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。

  (2)、FPC基材的透明膠：

  分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

  基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當然，對于這樣的區(qū)域，應該盡可能選用單層板。

  (3)、FPC銅箔：

  分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。

  銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄，可達到的最小寬度和間距越小。

  選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

  (4)、保護膜及其透明膠：

  同樣，25μm的保護膜會使柔性電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，最好選用13μm的保護膜。

  透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時，應盡量選用13μm厚度的透明膠。

  (5)、焊盤鍍層：

  對于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板，應采用電鍍鎳+化學鍍金層、鎳層應盡可能?。?．5-2μm，化學金層0.05-0．1μm。

  焊盤及引線的形狀設計

  (1)．SMT焊盤：

  ——普通焊盤：

  防止微裂紋的發(fā)生。

  ——加強型焊盤：

  如果要求焊盤強度很高或做加強型設計。

  ——LED焊盤：

  由于LED的位置要求很高并且往往在組裝過程中受力，故其焊盤要做特殊設計。

  ——QFP、SOP或BGA的焊盤:

  由于角上的焊盤應力較大，要做加強型設計。

  (2)．引線：

  ——為了避免應力集中，引線要避免直角拐角，而應采用圓弧形拐角。

  ——接近電路板外形拐角處的引線，為避免應力集中，應做如下設計：

  對外接口的設計

  (1)、焊接孔或插頭處的電路板設計：

  由于焊接孔或插頭處在插接操作時應力較大，要做加強型設計以避免裂紋。

  用加強板來增加柔性線路板焊接孔插頭處的硬度，厚度一般為0．2-0．3mm，材料為聚酰亞胺、PET或金屬。對于焊盤鍍層，插頭最好選電鍍鎳+硬金，焊孔選電鍍鎳+化學金。

  (2)、熱壓焊接處的設計：

  一般用于兩個柔性線路板或柔性線路板與剛性印刷電路板的連接，一般稱為軟硬結合電路板或剛柔結合電路板，不同行業(yè)會有不同的名稱。在熱壓焊區(qū)域附近需要彎折電路板時，需在此區(qū)域上貼聚酰亞胺膠帶或點膠進行保護以避免柔性線路板的焊盤根部折斷。