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柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求

2016-10-22 09:58

為了配合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的多功能、體積輕量薄型的趨勢(shì)要求，柔性電路板亦需往高密度及微細(xì)線路發(fā)展。3L-FCCL的結(jié)構(gòu)組成中，因?yàn)楦叻肿咏又鴦┑拇嬖冢譀]有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強(qiáng)化支撐，所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應(yīng)力和熱的影響而漲縮、變形。

此類尺寸的變化會(huì)直接影響到導(dǎo)體線路的制作及對(duì)位偏移等問題，尤其是高密度化要求，線路越來(lái)越微細(xì)的狀況下，影響程度更為明顯。為了解決上述尺寸穩(wěn)定性的問題，3L-FCCL的尺寸安定性必須得到提升，其各項(xiàng)組成的熱膨脹系數(shù)（CTE）也必須得到改善及平衡，一般而言是希望FCCL的各組成成份的CTE可以越接近越好，或者借由厚度與結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)達(dá)到使CTE平衡，這樣的設(shè)計(jì)將使得FCCL的內(nèi)應(yīng)力較小，不會(huì)在制程中或后產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象。