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柔性電路板制程內(nèi)品檢

2016-08-30 10:15

  柔性電路板制程是將多個操作單元匯集而進(jìn)行,即使采用卷對卷的設(shè)計,也只是部分的自動化無法完全連續(xù)生產(chǎn),在每段接續(xù)的制程前后多數(shù)都會實施進(jìn)出料檢驗,這種檢驗稱為制程內(nèi)品檢。許多公司推動所謂的自主品質(zhì)管理,其做法是在制程內(nèi)由作業(yè)人員自我檢查而不由品管執(zhí)行。

  一般制程內(nèi)品檢,多數(shù)采用的方法是目視外觀檢查,至于檢查的項目隨著制程不同而異。表12-3所示,為典型制程內(nèi)品檢工作項目,特定的尺寸規(guī)格必須用破壞性檢查法量測。

  一般產(chǎn)品最后步驟是外觀檢查、電氣測試,稱為“終檢”,都以全檢為原則。電測治具須依據(jù)量測點位置制作,對絕緣層、線路、孔銅等厚度,出貨前需作完整品質(zhì)報告,這就必須以破壞性檢查獲得數(shù)據(jù)。一般會在有效區(qū)設(shè)計測試結(jié)構(gòu)樣本,非必要不會直接取實際產(chǎn)品檢驗以免降低良率。

表12-3典型制程內(nèi)品檢工作項目

制程 檢查項目或內(nèi)容
流程別 小程序
工具孔加工   孔徑、毛邊、位置精度
線路制作 表面處理 表面處理均勻度、氧化、污垢、親水性
壓膜 貼附完整性、氣泡、皺折、異物
曝光 底片品質(zhì)、板面清潔度、對位精準(zhǔn)度、真空度、能量均勻度、曝光框平整度、燈管能星強(qiáng)度、曝光格數(shù)
顯影 光阻殘留、短斷路、光阻附著情況、污染、瑕疵等
蝕刻 短路、斷路、刮傷、線寬間距、銅渣、污染、線路均勻度等
剝膜 光阻殘留、刮傷、污染、藥液殘留等
覆蓋膜加工 開口制作 覆蓋膜尺寸穩(wěn)定、位置精度、膜屑
覆蓋膜壓臺 板面粗化處理 均勻度、粗化深度或厚度、氧化、污垢、親水性
假貼 平整度、對準(zhǔn)度、厚度、貼合性、髒物
壓合 氣泡、板彎翹、表面凹陷
鉆孔(機(jī)鉆與鐳射鉆)   孔數(shù)、孔徑、毛邊、孔內(nèi)粗度、釘頭、膠渣等,鐳射鉆必須加上樹脂殘留、底部孔徑、孔壁形狀一項檢查
化學(xué)銅電鍍直接電鍍   析出量、析出均勻度、覆蓋率、背光檢否、析出結(jié)晶檢視、導(dǎo)電度(電阻)
電鍍銅   鍍層厚度、均勻度、覆蓋率、結(jié)合力、鍍層空隙、伸長率、鍍層粗糙、孔內(nèi)鋼結(jié)、導(dǎo)電度等
液態(tài)綠漆 銅面處理 表面處理均勻度、氧化、污垢、親水性
光阻涂布 均勻度、覆蓋完整性、污染、厚度
曝光 底片品質(zhì)、板面清潔度、對位精準(zhǔn)度、真空度、能量均勻度、曝光框平整度、燈管能星強(qiáng)度、曝光格數(shù)
顯影 光阻殘留、短斷路、光阻附著情況、污染、瑕疵等
鍍鎳金   厚度均勻度、針孔、結(jié)合力、污染
表面金屬處理   均勻度、平整性、焊錫性
外形加工   尺寸精度、刮撞傷、斜邊對稱性
補(bǔ)強(qiáng)板   對準(zhǔn)度、氣泡、平整性

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