硬質電路板是一種平面產品，在許多應用中導體是保持在未覆蓋的狀態(tài)下，以降低成本并能夠容易組裝，而在某些狀態(tài)下則會進行簡單液態(tài)涂裝來保護線路抗拒污染物與焊錫。相對的因為柔性線路板必須能夠折疊、彎曲與搭配組立及使用，幾乎總是需要完全絕緣或者進行導體覆蓋。

  覆蓋保護膜的程序包括連接第二個組合的黏著劑與高分子膜，這時常等同于柔性線路板基材系統(tǒng)黏貼到蝕刻導線路上。這個程序會倍增柔性線路板材料含量、增加制程人力，同時也復雜化端子的處理，因為這些區(qū)域必須避免覆蓋保護膜。

  銅皮選擇的影響

  傳統(tǒng)柔性線路板基材是以壓延回火銅皮所制作，這個選擇源自于以往使用ED銅皮所經壓過的撓曲特性不良經驗使然。

  ED（電鍍）銅皮是比較便宜的金屬材料，可以取得多種不同的厚度用于柔性線路板制作。不過因為導體容易產生斷裂的問題，軟板工程師情愿用比較高成本的RA銅皮來進行產品制作，這在目前仍然是業(yè)者比較傾向的選擇。但是RA銅皮對于操作的損傷方面更為敏感，更容易產生永久性折痕，且比較容易造成凹陷問題。即便是在各個折疊、打包或輕微的機械清潔都可能構成應力集中，這也會導致不預期蝕刻后線路移動問題。

  使用RA銅皮作為柔性線路板材料，已經不是必然的柔性線路板金屬材料選擇邏輯，因為已經有ED銅皮實際使用在所謂的無膠材料的應用案例。電鍍可以簡單的制作出薄銅皮，并具有優(yōu)異撓曲性與更好耐受操作損傷能力的產品，且其成本也比較低。圖9-2所示，為大量生產電鍍銅皮的工廠設施。