根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。日本和歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)也出現(xiàn)了下降情況。但2015年中國線路板廠的集成電路市場(chǎng)規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元，同比增長6.1%，成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場(chǎng)。

  線路板廠調(diào)查發(fā)現(xiàn)，中國已經(jīng)成為芯片專利增速最快的國家，國產(chǎn)芯片有實(shí)現(xiàn)彎道超車的機(jī)會(huì)。

  中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年12月份全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%，去年全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平，中國市場(chǎng)增長7.7%，為銷售額唯一增長的地區(qū)。

  中國芯片進(jìn)口貿(mào)易額超過原油排名第一。2001年~2015年國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)CAGR為37.7%，遠(yuǎn)超全球發(fā)展水平。2015年行業(yè)實(shí)現(xiàn)20%的增長，但產(chǎn)值不到3600億元，加上其中一部分出口到海外市場(chǎng)，總體來看國產(chǎn)集成電路與市場(chǎng)需求是不匹配的。

  隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，2016年市場(chǎng)智能終端品類向更寬泛的形態(tài)發(fā)展。不再僅僅是智能手機(jī)，線路板應(yīng)用趨勢(shì)上會(huì)與智能家居、行業(yè)應(yīng)用廣泛結(jié)合，與未來多媒體數(shù)據(jù)中心結(jié)合，整體市場(chǎng)潛力很大。

  集成電路是知識(shí)產(chǎn)權(quán)密集度最高的產(chǎn)業(yè)之一，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國也成為芯片專利申請(qǐng)的大國。根據(jù)電路板廠的報(bào)告，過去18年里，全球芯片專利數(shù)量實(shí)現(xiàn)了6倍的增長，中國芯片專利實(shí)現(xiàn)了23倍增長，中國已成為芯片專利申請(qǐng)數(shù)量第一大國，并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。

  從市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來看，集成電路市場(chǎng)正在加速向中國遷移，市場(chǎng)格局加快調(diào)整，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，新的商業(yè)模式不斷產(chǎn)生會(huì)催生更多芯片需求，集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機(jī)遇，這將是中國線路板廠等企業(yè)面臨的機(jī)會(huì)。