一般PCB板上的IC封裝零件都會(huì)定義其MSL(Moisture Sensitivity Level，濕敏等級(jí))，可是有許多的朋友似乎還是不太了解MSL是什么。柔性電路板生產(chǎn)廠家今天為您簡(jiǎn)述MSL的目的及其定義。

  首先，我們要知道MSL分類的目的主要在避免封裝零件（一般指IC零件）流經(jīng)Reflow oven(回焊爐)的快速升溫后不會(huì)造成零件分層效應(yīng)產(chǎn)生。

  那為何封裝零件流經(jīng)高溫的Reflow時(shí)會(huì)有Delamination(分層)的缺失呢？

  這是因?yàn)镮C封裝零件內(nèi)設(shè)計(jì)有導(dǎo)線架從零件的內(nèi)部一直延伸到外部，其結(jié)合處也通常是IC封裝上下模具的接合處，會(huì)比較容易出現(xiàn)封裝的縫隙，如果讓這樣的零件暴露于大氣環(huán)境之下，濕氣就有可能會(huì)從這些縫隙進(jìn)入到封裝零件的內(nèi)部，當(dāng)零件快速進(jìn)入高溫環(huán)境下的時(shí)候，就會(huì)因?yàn)樗畾獾呐蛎浂逊庋b零件撐開(kāi)造成分層的缺失。另外BGA零件的分層現(xiàn)象通常從電路板與封膠之間剝離，因?yàn)檫@個(gè)地方也是膠合最脆弱的地方。

  既然分層是因?yàn)闈駳膺M(jìn)入封裝零件，然后經(jīng)高溫后膨脹所造成，那么只要零件沒(méi)有濕氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)，或是零件不需要經(jīng)過(guò)高溫，那么這些零件就不會(huì)有分層的風(fēng)險(xiǎn)，也就不需要定義其MSL，也沒(méi)有MSL管控的必要。

  至于某些不需經(jīng)過(guò)Reflow但須經(jīng)過(guò)波峰焊的零件，需不需要定義其MSL？個(gè)人覺(jué)得應(yīng)該想一下波峰焊是否有高溫？零件是否有機(jī)會(huì)被濕氣入侵？如果答案都是「Yes」，那就要定義MSL。

  另外，一般未拆封的IC，存放在有溫濕度控制的庫(kù)房超過(guò)18個(gè)月后，如果要使用，根據(jù)IPC的規(guī)定，必需要再重新烘烤后才可以使用，這是因?yàn)闈駳膺€是會(huì)一點(diǎn)一滴地慢慢侵入到包裝內(nèi)，既使是已經(jīng)做好MSD的包裝了也是如此，所以經(jīng)過(guò)18個(gè)月后，還是要比照曝露于大氣中的條件再重新烘烤。