隨著時代的進步，人民開始關注環(huán)境的保護，因此越來越多的產品和企業(yè)開始趨向于無鉛環(huán)保，FPC廠深聯電路在做SMT的貼片時也已經使用無鉛材料來做助焊劑，那么使用無鉛助焊劑的特點是什么呢？又會出現哪些問題點，我們又該如何解決呢？

  無鉛助焊劑要適應無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據焊點合金的熔點及助焊劑的活化溫度正確設置溫度曲線。如果控制不當會影響可焊性，造成過多的焊接缺陷，影響可靠性。

無鉛助焊劑的主要問題與對策：

1、焊劑與合金表面之間有化學反應，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。

2、由于無鉛合金的潤濕性差，因此要求助焊劑活性高。

3、由于無鉛合金的潤濕性差，需要增加助焊劑的用量，因此要求焊后殘留物少，并且無腐蝕性，以滿足ICT探針能力和電遷移。

4、由于無鉛合金的熔點高，因此要求提高助焊劑的活化溫度，以適應無鉛焊接的高溫。

5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，焊接時如果水未完成揮發(fā)，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間，手工焊接的焊接時間比有鉛長一些。

6、印刷性、可焊性的關鍵在于助焊劑。確定了無鉛合金后，關鍵在于助焊劑。例如，有8家公司給Motorola提供無鉛焊膏進行試驗，有的電阻、電容移位比較多;潤濕性好的焊膏，焊后不立碑;印刷性要求間隔1個小時印刷質量不變化;要測1-8小時的黏度變化。

7、無鉛助焊劑必須專門配制。免清洗Sn-Pb焊膏已經使用了多年，而且已是成熟的技術。早期，無鉛焊膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合，結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關重要)。因此，無鉛焊劑必須專門配制。

  開發(fā)新型活性更強、潤濕性更好的助焊劑，要與預熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。實際測試證明，免清洗助焊劑用于無鉛焊接更好。同樣，波峰焊中VOC免清洗焊劑也需要特殊配制。無鉛焊膏和波峰焊的水溶性焊劑與某些產品也是需要的。

  FPC廠深聯電路也是一家非常注重環(huán)保的企業(yè)，公司的深圳工廠和贛州工廠的環(huán)保池投入了近一個多億的資金，更是廣東省和江西省的模范環(huán)保企業(yè)，我們也要為世界環(huán)保做一份貢獻。