錫膏的種類繁多，且在不同的地方用的錫膏不一樣，那么如何選擇最適合你的錫膏呢？看柔性電路板廠怎么說~
1、根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印制板和元器件選擇錫膏的合金組分(這主要是根據(jù)工業(yè)生產(chǎn)中的工藝條件和使用的要求以及錫膏的性能要求)。
2、在工業(yè)生產(chǎn)中根據(jù)產(chǎn)品(印制板)對清潔度的要求及焊后不同程度的清潔度來選擇適合自己的錫膏。在生產(chǎn)中采用免清洗的工藝的時候，要選擇含有鹵素低和不含強腐蝕性化合物的免清洗錫膏。而采用溶劑清洗工藝的時候，要選擇溶劑清洗型錫膏。采用水清洗工藝的時候，要選擇水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質(zhì)量的免清洗型含銀的錫膏。
3、根據(jù)PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度來選擇錫膏的活性。
4、根據(jù)PCB的組裝密度(有沒有細間距)在生產(chǎn)的過程中選擇合適的合金粉末的顆粒度，一般常用的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級，細間距時一般選擇20—45um。
以上就是柔性電路板廠為大家整理的選擇合適的錫膏的一些方法了。我們在選擇錫膏的時候，不僅要了解我們選擇的產(chǎn)品是什么樣子，也要了解自己需要什么樣子的產(chǎn)品，這樣我們的選擇才會更加準確。
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