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看PCB廠如何解決貼膜不實(shí)問題

2015-08-17 10:46

  PCB廠家貼膜分干膜和濕膜兩種方式,濕膜一般是我們所說的油墨,而干膜就是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面,從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。那么若是干膜貼合不實(shí)怎么辦呢?看PCB廠家怎么說!

1、干膜在銅箔上貼不牢

  (1)銅箔表面不干凈,有油污或氧化層。重新清洗板面,戴手套操作。

  (2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā),變質(zhì)。貯存要低溫,不使用過期干膜。

  (3)傳送速度快,PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

  (4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50%。

2、干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

  (1)銅箔表面不平,有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。

  (2)熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整。

  (3)PCB貼膜溫度過高,降低PCB貼膜溫度。

3、干膜起皺

  (1)干膜太黏,小心放板。

  (2)PCB貼膜前板子太熱,板子預(yù)熱溫度不宜太高。

4、余膠

  (1)干膜質(zhì)量差,更換干膜。

  (2)曝光時(shí)間太長(zhǎng),縮短曝光時(shí)間。

  (3)顯影液失效,換顯影液。

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