前面我們講到清洗是為了洗去柔性線路板表面的灰塵和雜物，更好的將干膜與銅箔的附著力增加，那么接下來我們就來看看線路成形前處理——抗蝕劑的涂布。

  抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。

1、絲網(wǎng)漏印法

　 抗蝕油墨采用絲網(wǎng)漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上，適用于大批量生產(chǎn)，成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達到線寬/間距0.2～O.3mm，但不適用于更精密的圖形。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術(shù)的操作人員，操作人員必須經(jīng)過多年的培養(yǎng)，這是不利的因素。

2、干膜法

　　干膜法適用于70～80μm的線寬圖形?，F(xiàn)在0.3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜，其厚度是15～25μm，條件允許，批量水平可以制作30～40μm線寬的圖形。

　　柔性線路板薄且易于彎曲，如果選用硬一點的干膜則其較脆而隨動性差，所以也就會產(chǎn)生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。

  干膜是卷狀的，生產(chǎn)設(shè)備和作業(yè)較簡單。干膜是由較薄的聚酯保護膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱隔膜)剝?nèi)?，再用熱輥將其貼壓在銅箔的表面上，顯影前再撕去上面保護膜(又稱載體膜或覆蓋膜)。貼好干膜之后，為了使其穩(wěn)定，應放置1 5～20min之后再進行曝光。

3、液態(tài)光致抗蝕劑

　　液態(tài)光致抗蝕劑，涂布之后必須進行干燥和烘焙，由于這一熱處理會對抗蝕膜性能產(chǎn)生很大影響，所以必須嚴格控制干燥條件。

  當然，一般來說只有PCB板才會使用液態(tài)感光油墨來做線路，F(xiàn)PC板是不用液態(tài)感光油墨的，目前隨著技術(shù)的發(fā)展，線路的制作也越來越先進，像深聯(lián)電路已經(jīng)采用LDI直接制作線路，業(yè)界也開始使用3D打印技術(shù)，相信在不久的將來這些新的技術(shù)也會被越來越先進的新技術(shù)取代。