柔性線路板在生產(chǎn)過程中有時會出現(xiàn)孔無銅，微短等現(xiàn)象而造成破孔，其中機(jī)械孔鉆后，孔內(nèi)臟污造成無法沉鍍銅。那么造成這一現(xiàn)象的原因是什么呢？怎么解決呢？請聽柔性線路板廠家詳解~
1、臟污造成原因：
（1）進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)
（2）基板樹脂聚合不完全
（3）鉆頭擊打次數(shù)過多損耗過度
（4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長度低于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
（5）蓋板與墊板的材料品質(zhì)差
（6）鉆頭幾何外形有問題
（7）鉆頭停留基材內(nèi)時間過長
2、解決方法：
（1）調(diào)整進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速至最佳狀態(tài)。
（2）鉆孔前應(yīng)放置在烘箱內(nèi)溫度120℃，烘4小時。
（3）應(yīng)限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。
（4）應(yīng)按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
（5）應(yīng)選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。
（6）檢測鉆頭幾何外形應(yīng)符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
（7）提高進(jìn)刀速率，減小疊板層數(shù)。
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