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  • 電鍍測(cè)試儀器
    電鍍測(cè)試儀器

    XTU-4C專業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型,搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,儀器壽命更長(zhǎng),性能更穩(wěn)定。電鍍測(cè)試儀器

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  • 電鍍分析儀器
    電鍍分析儀器

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  • 電鍍測(cè)試儀
    電鍍測(cè)試儀

    PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀 高性價(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,對(duì)各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。電鍍測(cè)試儀

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  • 線路板鍍金厚度測(cè)試儀
    線路板鍍金厚度測(cè)試儀

    PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀 高性價(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,對(duì)各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。線路板鍍金厚度測(cè)試儀

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  • PCB板電鍍鍍層檢測(cè)儀
    PCB板電鍍鍍層檢測(cè)儀

    PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀 高性價(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,對(duì)各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。PCB板電鍍鍍層檢測(cè)儀

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  • PCB電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀
    PCB電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀

    PCB電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型,搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,儀器壽命更長(zhǎng),性能更穩(wěn)定。PCB表面鍍層檢測(cè)儀

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