型   號(hào)：手機(jī)無(wú)線充
層   數(shù)：2層
板   厚：0.15mm
材   料：PI:0.0125mm Cu:1.5oz
銅   厚：1OZ

1、強(qiáng)大月產(chǎn)能，快速交期，為手機(jī)客戶贏得市場(chǎng)先機(jī)！

☆總月產(chǎn)能達(dá)7萬(wàn)平米，滿足手機(jī)客戶對(duì)FPC的批量需求；

3天交樣，5天批量交貨。

 2、全套進(jìn)口自動(dòng)生產(chǎn)線，自有各種表面處理設(shè)備

☆50億巨資引進(jìn)日本三菱激光鉆機(jī)，日本網(wǎng)屏AOI，全自動(dòng)曝光機(jī)，全自動(dòng)FPC黑孔線等生產(chǎn)設(shè)備

☆行業(yè)中少數(shù)配備全套表面處理設(shè)備的企業(yè)，可完全應(yīng)對(duì)沉金，沉銀，電金，OSP等相關(guān)需求，有效控制工序外包風(fēng)險(xiǎn)

3、特別配置SMT生產(chǎn)線，為客戶提供一站式軟板服務(wù)！

☆配套20條全球知名品牌SMT生產(chǎn)線，為您減少供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)

☆專為軟板配置SMT燒錄測(cè)試設(shè)備，滿足行業(yè)特別要求

4、精湛的工藝能力，滿足手機(jī)軟板的制板要求

☆最小線寬/線距：0.05mm(1/3oz)/0.045mm(1/4oz)

☆最小過(guò)孔焊盤：0.3mm；覆蓋面對(duì)位公差：0.2mm

☆外形公差：0.05mm；最大層數(shù)：8層

☆Pitch公差：+/-0.05mm；最小激光控：0.1mm

5、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng)，有效保障產(chǎn)品質(zhì)量

☆執(zhí)行品質(zhì)PDCA循環(huán)流程，嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)管控，保證出貨品質(zhì)合格率

☆進(jìn)口美國(guó)戴安離子色譜測(cè)試儀（DIONEXICS-900）及溫度循環(huán)檢驗(yàn)設(shè)備，保證產(chǎn)品的高可靠性和穩(wěn)定性

 6、環(huán)保先鋒，與您共同呵護(hù)綠色家園

☆1.2億巨資投入環(huán)保，廢水回收系統(tǒng)處理后水質(zhì)達(dá)GB21900-2008標(biāo)準(zhǔn)，可以養(yǎng)金魚(yú)

☆線路板行業(yè)綠色環(huán)保示范企業(yè)稱號(hào)