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遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時，最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題，因為FPC通常為單層板，了不起就三層板，線路大多可以透過光學(xué)的儀器看得出來，不過到是碰到過多次的案例，在顯微鏡底下無法檢查出線路斷裂的問題，可是用三用電表直接量測金手指的地方卻是可以量測到開路，或是接觸時好時壞的情形。
鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗;此試驗?zāi)康尼槍CM液晶模組來說,僅為了考核FPC軟板金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量。
PIC運用替代覆蓋膜 覆蓋膜或保護層用來覆蓋和保護軟板在受熱(高溫)、潮濕、污染物和腐蝕氣體以及惡劣環(huán)境下起到“三防”的保護作用。一般都采用干膜或者網(wǎng)印等方法來形成覆蓋膜或保護膜。干膜覆蓋層是采用涂布有粘結(jié)劑的介質(zhì)材料，然后與加工形成撓性線路層一起疊層層壓方法來形成的。干膜覆蓋層的介質(zhì)材料，采用與加工成撓性線路的基材介質(zhì)層相同的聚酰亞胺、或聚酯材料，而粘結(jié)劑大多采用丙烯酸或環(huán)氧樹脂或聚酯等材料。
在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對輕、薄、短小的需求，軟性電路板的應(yīng)用范圍越來越廣，軟性印制電路板和其它型印制電路板相比，在狹小的空間進行大量布線，需要反復(fù)彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。
柔性線路板是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的柔性線路板，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
除部分材料以外，F(xiàn)PC柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。
首先，請隨指紋模塊FPC小編一起來看看什么是指紋模塊！
一、高密度PCB軟板定義： 一般是從細線與微孔的制程能力來定義高密度PCB軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度PCB軟板，而超高密度PCB軟板，則是進一步縮小。應(yīng)用高密度PCB軟板可區(qū)分幾個領(lǐng)域：
在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計時應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計算最小彎曲半徑。
FPC柔性線路板測試儀采用Reed Relay Switching Board，小電容和大電阻的測試效果超好。具體積小，成本低，可方便制定功能，移動擺放方便的一款實用型測試設(shè)備。在電子產(chǎn)品高集成化和微小化趨勢下FPC柔性線路板在電子產(chǎn)品上應(yīng)用越來越廣泛。
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