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作為FPC后段工站中非常重要的工站,沖型工站顯得猶為重要而模具更是舉足輕重,因模具設計、制作不合理的狀況時常發(fā)生,從而影響品質、影響進度、影響交期。
電路板廠在電路板維修中,如果碰到直流供電短路故障,對于初學者來說應該是相當頭疼的一件事情了,因為這一故障牽扯的元器件太多,排查起來又太麻煩,很多初學者都是換了這個換那個,到最后終于找出故障所在,板子也已經(jīng)被折騰的千瘡百孔了,那么到底有沒有什么快速鎖定故障點的方法?答案是肯定的,最起碼本人感覺效果挺好的。下面讓我來介紹一下具體方法吧
FPC電路板也叫柔性電路板,簡稱“軟板,行業(yè)內(nèi)俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點
柔性線路板(FPC)由于具有重量輕、配線密度高、厚度薄和可撓性等特點,被大量應用于電子產(chǎn)品中。而在線路板制作過程中,激光切割、切片、鉆孔等工藝已得到廣泛應用,再加之激光加工系統(tǒng)的柔性加工方式、高精度的加工效果、靈活可控的加工過程等優(yōu)點,使其在線路板加工制程中有著不可替代的位置。利用激光工藝進行FPC切割、切片、鉆孔等加工是目前的主流方式也是未來趨勢。
造成電池FPC電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因:
文主要論述了在汽車軟板廠的PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。 當前在雙面與多層 PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中,板面及孔內(nèi)(由其小孔內(nèi))銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質;另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多,嚴重影響到AOI 的測試效率等;此類事件一直以來是業(yè)內(nèi)比較頭痛的事,現(xiàn)就此問題的解決及使用專業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討。
孔破狀態(tài)是點狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象,就稱為點狀孔破,也有人稱它為楔型孔破。常見產(chǎn)生原因,來自于除膠渣制程處理不良所致。柔性電路板廠的PCB除膠渣制程會先進行膨松劑處理,之后進行強氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業(yè),這個過程會清除膠渣并產(chǎn)生微孔結構。經(jīng)過清除過程所殘留下來的氧化劑,就依靠還原劑清除,典型配方采用酸性液體處理。
PCB FPC沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少,但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。 預防措施的制訂需要考量實際生產(chǎn)中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度,才能避免或消除缺陷并提升良品率
那么下面我們先來了解下什么是噴錫:PCB表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫,噴錫厚度的標準在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別:
柔性電路板PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。
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