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汽車軟板廠深深了解到, 5月25-26日,2023高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在蘇州成功舉辦,在舉辦的高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上,高通公布了旗下第四代座艙芯片驍龍8295(SA8295):5nm工藝,AI性能提升8倍。
指紋模塊FPC廠深深了解到,三星二季度DRAM出貨量估環(huán)比增長(zhǎng)15%至20%,扭轉(zhuǎn)首季環(huán)比下滑10%左右的頹勢(shì)。SK海力士本季出貨量環(huán)比增長(zhǎng)30%至50%,遠(yuǎn)高于市場(chǎng)共識(shí)的20%,反映DRAM廠積極減產(chǎn)降庫存策略開始奏效,并將扭轉(zhuǎn)市況從供過于求的趨勢(shì)。
軟板廠深深了解到,隨著半導(dǎo)體采購來源的多元化成為經(jīng)濟(jì)安全的焦點(diǎn),美國(guó)政府即將成立的“國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心”與日本去年成立的“先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)中心”繼續(xù)合作。
軟板廠深深了解到,5月24日消息,日前蘋果公布了2022財(cái)年供應(yīng)鏈名單,中國(guó)大陸公司最多——為49家,新增5家,8家被剔除;
中國(guó)是世界第一大汽車生產(chǎn)國(guó),同時(shí)也是新能源汽車的研發(fā)、產(chǎn)出的前列國(guó)家,未來幾年,中國(guó)車載連接器市場(chǎng)規(guī)模有望超越預(yù)測(cè)。
柔性電路板廠深深了解到,三星電子宣布其采用12納米級(jí)工藝技術(shù)的16GbDDR5DRAM已開始量產(chǎn),可以滿足了運(yùn)算市場(chǎng)對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的需求。
立訊精密已取得 2024 年最高端階 iPhone 16 機(jī)型 (Pro Max) 的 NPI。這是鴻海首次沒有取得最高端 iPhone 組裝 NPI,立訊精密的 iPhone 事業(yè)利潤(rùn)將自 2H23 開始出現(xiàn)顯著成長(zhǎng)。
軟板廠深深覺得可移動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備變得越來越多,無線充電技術(shù)發(fā)展熱度未來幾年會(huì)繼續(xù)上漲。
智能網(wǎng)聯(lián)、語音控制等全新體驗(yàn),日益成為消費(fèi)者選購高端智能電動(dòng)汽車的核心出發(fā)點(diǎn)。為了順應(yīng)消費(fèi)需求多元化趨勢(shì),提供更加智能、便捷、個(gè)性化的用戶體驗(yàn),車企要提“智”升級(jí),對(duì)車載語音交互系統(tǒng)的功能和性能提出更高的要求。
經(jīng)過多年發(fā)展,F(xiàn)PC行業(yè)已成為全球充分競(jìng)爭(zhēng)行業(yè)?,F(xiàn)階段仍然是由日資、美資、韓資企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。由于國(guó)內(nèi)FPC企業(yè)起步較晚,目前綜合競(jìng)爭(zhēng)力與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)相比還存在一定差距,但近年來FPC企業(yè)發(fā)展迅速,開始縮短與外資FPC企業(yè)技術(shù)實(shí)力等方面的差距。
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